Ericsson und STMicroelectronics bilden Weltmarktführer bei Halbleitern und Plattformen für mobile Anwendungen
Ericsson (NASDAQ: ERIC) und STMicroelectronics (NYSE: STM) haben heute eine Vereinbarung bekannt gegeben, die die Zusammenführung von Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless in einem Gemeinschaftsunternehmen vorsieht. Das geplante 50/50-Joint Venture wird das leistungsfähigste Produktangebot der Branche im Bereich Halbleiter und Plattformen für mobile Anwendungen umfassen. Das Unternehmen wird unter anderem ein wichtiger Lieferant für Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG und Sharp sein. Das Joint-Venture wird fast 8.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter beschäftigen und einen Proforma-Umsatz von 3,6 Milliarden US-Dollar auf Basis der Geschäftszahlen von 2007 repräsentieren. Es ist vorgesehen, dass ST vor Abschluss der Transaktion seine Option zum Kauf der NXP-Geschäftsanteile von 20 Prozent an ST-NXP Wireless ausübt.
In das Gemeinschaftsunternehmen wird ST seine führenden Multimedia- und Connectivity-Lösungen sowie seine komplette 2G/EDGE-Plattform und sein leistungsfähiges 3G-Angebot einbringen. Hierzu gehören auch die Kundenbeziehungen zu Nokia, Samsung und Sony Ericsson. Ericsson wird in das Joint Venture seine führenden 3G- und LTE-Plattformen sowie seine Kundenbeziehungen zu Sony Ericsson, LG und Sharp einfließen lassen. Das neue Unternehmen, das erfahrene Experten aus allen Bereichen beschäftigen wird, wird so aufgestellt, dass es langfristig stabil arbeiten und zum Branchenführer bei Produktforschung, Design und Entwicklung von innovativen mobilen Plattformen und funkgestützten Halbleitern wird.
In diesem Massengeschäft werden die komplementären Produktangebote, die Ericsson und ST in das neue Unternehmen einbringen, deutliche Skalen- und Synergievorteile bringen. Dabei wird das Joint Venture auch von dem breiten Kundenstamm profitieren, den beide Unternehmen in das Gemeinschaftsunternehmen einbringen. Er umfasst unter anderem vier der fünf größten Handyhersteller der Welt, die zusammen fast 80 Prozent des Weltmarktes repräsentieren.
Das Joint Venture wird das komplette Plattform-Angebot umfassen, also Modems, Multimedia- und Connectivity-Lösungen für 2G/EDGE, 3G, HSPA und LTE. Es wird außerdem die entsprechende Hardware, Software und den Support bereitstellen, die Endgerätehersteller benötigen, um Produkte für den Massenmarkt zu entwickeln.
