創立全球無線半導體及手機應用平臺領導廠商

意法半導體（紐約證交所代碼：STM）和易利信（那斯達克代碼：ERIC）今天宣佈完成易利信手機技術平臺與ST-NXP Wireless 的整合，成立雙方各持股50%的合資公司。新公司已於2009年2月1日開始營運。此項交易的完成乃基於2008年8月20日公佈的條款。

新合資公司著眼於穩定的長期發展，致力於成為產品研發以及尖端手機平臺和無線半導體創新領域設計發展的業界領導廠商。自成立起，合資公司目前已經是全球五大手機終端製造商其中四家的重要供應商，僅這四家客戶即占了全球手機出貨量的80%，新合資公司還為其他產業領先企業提供產品。

易利信對新合資公司注資11億美元，其中的7億美元將透過合資公司支付給意法半導體。在此項交易完成之前，意法半導體行使選擇權，收購了恩智浦原本所持有的20%的ST-NXP Wireless股份。

ST-NXP Wireless現任執行長暨意法半導體營運長Alain Dutheil先生將擔任新合資公司的總裁暨執行長，領導公司業務。

公司治理採平衡原則，雙方母公司各指定4名總監為董事會成員，易利信總裁暨執行長史凡伯格（Carl-Henric Svanberg）將擔任董事會主席，意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti將擔任董事會副主席。

新公司擁有8000名左右員工，約3000名員工來自易利信，近5000員工則來自意法半導體。身為全球無線技術領域的新領導廠商，新合資公司總部設於瑞士日內瓦。

今年2月16日至2月19日期間在西班牙巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（MWC）上，新成立的合資公司將與客戶見面。

致媒體編輯︰

2008年8月20日發佈的公告：
www.ericsson.com/press/releases/20080820-1244729.shtml 

2008年8月20日記者會多媒體資料：
www.ericsson.com/broadcast_room 

相關圖片：
www.ericsson.com/ericsson/press/photos/ericsson_st.shtml

Carl-Henric Svanberg先生簡歷：
www.ericsson.com/ericsson/corpinfo/management/carl-henric_svanberg.shtml 

Carlo Bozotti先生簡歷：
www.st.com/stonline/company/bio/bozotti.htm 

關於意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics)是全球領先的半導體設計、製造及銷售供應商，提供完整的解決方案以應用於各種電子相關產品領域。意法半導體卓越地結合了晶片與系統開發的專業技術能力、製造優勢、智財組合（IP portfolio ），以及策略夥伴，在系統晶片（SoC）技術上，佔有領先的地位，其產品在今日的整合市場上，更扮演著關鍵性推手的角色。意法半導體已在紐約證券交易所 (New York Stock Exchange)、巴黎 Euronext，以及米蘭證券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2008年，意法半導體的淨收入為98.4億美元。更多相關公司資訊，請查詢公司網站www.st.com。