エリクソン、村田製作所および住友電工と次世代モバイルネットワーク技術の推進に向け協力協定を個別に締結

エリクソン（NASDAQ: ERIC）、株式会社村田製作所（以下「村田製作所」）および住友電気工業株式会社（以下「住友電工」）は、次世代モバイルネットワークインフラ向けの技術を探索するため、個別のMoU（Memoranda of Understanding）を締結しました。

これらの合意は6GおよびAI（人工知能）時代において、強靭で信頼性の高い次世代通信システムを支えつつ、ネットワーク性能の向上と製品のエネルギー消費量の削減に貢献し得る技術および機能に関する協力の基盤を確立するものです。具体的な活動としては、共同での技術評価、知見の共有、概念実証などが挙げられ、これらは、日本およびグローバル市場向けの将来の無線アクセスネットワークソリューションにおいて、コンポーネントのイノベーションとシステムレベルの専門性をより緊密に結び付けることを見据えています。

本協業では、エリクソンのグローバルな研究開発力と横浜の新たなR&Dセンターを活用し、将来のシステム要件の深い理解に基づく共同の技術的探索を強化することを目指します。ネットワークに関するエリクソンのグローバルな専門知識とコンポーネント分野における日本のリーダーシップを結集することで、各社は、幅広い重要な産業分野においてイノベーションを加速し、先進技術の適用範囲を拡大する機会を模索していきます。

今回の合意は、エリクソンの日本への長期的なコミットメントと、日本の通信分野の専門知識、産業競争力、グローバルな技術リーダーシップに貢献する姿勢を示すものです。エリクソンは日本のテクノロジーパートナーとの協力を通じ、コンポーネントの卓越性を、日本市場およびグローバル市場の双方に提供できるシステムレベルのイノベーションへとつなげることを目指します。

村田製作所の取締役 常務執行役員 通信・センサ事業本部 本部長の泉谷 寛は次のように述べています。
「当社はこれまで、お客様や社会の課題に向き合い、技術を通じてその解決に貢献するとともに、文化の発展に貢献することを目指してきました。本協業を通じて、次世代通信インフラに求められるニーズやシステム要件への理解を深め、当社の技術を生かしてどのような価値を提供できるか、その可能性を探っていきたいと考えています」

住友電工の岩舘弘剛 執行役員 伝送デバイス事業部長は次のように述べています。
「当社は通信技術の発展において長期的な協力が重要であると認識しています。エリクソンとの協業を通じて、技術的な対話を深め、知見を共有するとともに、通信およびデジタルインフラ技術における将来のイノベーションの機会を探っていくことを期待しています」

エリクソンの上席副社長および北東アジア地域の総責任者、シャフィック・ナシーフ（Chafic Nassif）は次のように述べています。
「日本には世界で最も先進的なコンポーネント技術が数多く存在しています。エリクソンは村田製作所および住友電工とのより緊密な協力を通じ、グローバルなネットワーク展開から得たシステムレベルの知見と、コンポーネント分野における日本の高度な専門知識を組み合わせ、通信、AIインフラ、データセンター、自動車システム、その他の先進産業においてイノベーションを加速し、これらの技術の適用を拡大する機会の創出を目指します」

エリクソンは2026年4月に横浜に新たなR&Dセンターを立ち上げました。同センターは、高性能プログラマブルネットワーク、次世代モバイル技術、オープンネットワークアーキテクチャを含む、日本市場およびグローバル市場向けの先進的な無線ハードウェアならびにソフトウェアを開発しています。また顧客やパートナーとの協業及び国際標準化への貢献も支援しています。

関連リンク

エリクソン、日本の新R&Dセンターの拠点を横浜に決定（2026年2月18日、プレスリリース）