雙方已在實驗環境中共同開發與驗證核心實體層能力，將概念轉化為原型，為塑造下一代標準的重要一步。雙方提出 3GPP 6G Release 20 的共同研究項目，包括 400 MHz載波帶寬與30 kHz子載波間距。此聯合展示率先呈現新頻譜的發展方向，特別是在 6–8 GHz 釐米波 （cm Wave）範圍內探索其效能特性與裝置能力，將有助於影響未來的 6G 設計。
愛立信與高通也正針對新型裝置形態與具韌性的基礎設施架構進行合作，並藉此推動嶄新的AI 與 AR 體驗，更能進一步推進雙方在 AI 原生、情境感知 6G 網路上的合作，加以結合裝置與網路的協作、優化的上行鏈路覆蓋範圍以及大規模的優質廣域體驗。這些能力目前正與領先電信商進行測試以推動生態系發展，並將於世界行動通訊大會現場展出。
重要意義
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AI 將不再侷限於螢幕中，而是存在於各種裝置、場域與情境中。網路必須具備即時回應與情境感知的服務能力，隨時隨地滿足需求。
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用戶在非熱點區域享有穩定網路體驗的期待，需要更強的上行效能、廣域可靠性，以及透過網路與裝置感知世界的新方式。
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6G 將協助產業在更廣泛的範圍內，透過端到端生態系的整體效能，提供大規模且一致的體驗。
隨著使用情境從以應用程式為基礎、由使用者主動開啟的對話，轉向跨多裝置、持續存在的代理式人工智慧體驗，上行數據需求將會顯著地提升，這使得 AI 服務在廣域覆蓋下的能力變得愈發關鍵且備受期待。
此一轉變凸顯了對端到端生態系的需求，須有更強化的上行效能與優質使用者體驗，並支援新型裝置外型。6G 將能回應這些演進中的需求，確保在更廣泛的區域內實現大規模、一致且穩定的效能表現。
至 2030 年，代理式人工智慧的日常使用將大幅成長，並延伸至多種裝置與戶外環境。根據《愛立信消費者行為研究室》指出，預計將有 40% 消費者每日使用代理式人工智慧服務。此外，每四位使用者中就有一位可能在多種裝置上使用 AI，而 45% 的消費者預期將在戶外情境中運用 AI。AI 驅動的應用場景擴展，將使上行頻寬需求每五年增加三倍，也意味著上行鏈路的傳輸效能與覆蓋穩定性成為關鍵。
愛立信與高通將持續密切合作，致力於打造 以 AI 為核心、能感知使用情境的 6G 網路，支援多裝置使用模式、裝置與網路協作運算，以及最佳化的上行涵蓋。透過與電信商的持續測試，雙方正將 6G 願景轉化為具體進展，推動整體生態系向前邁進。
愛立信技術長 Erik Ekudden 表示：「打造智慧型 AI、6G 架構，需要從裝置、網路到邊緣、雲端及 AI 平台的整個生態系協作。透過與高通合作，我們利用原型驗證 6G 的基礎技術，實現從概念到現實的轉變。這包括探索新頻譜、強化上行效能，並推進 AI 原生的裝置與網路協作。我們不僅引領產業方向，也為實驗室的創新研發走向大規模部署鋪路。」
高通技術公司資深副總裁暨技術規劃與邊緣解決方案總經理 Durga Malladi 表示：「與愛立信的合作，旨在憑藉顯著的效能優勢讓 6G 成為現實。透過在關鍵無線概念及跨裝置與網路的使用者體驗驗證上提早達成共識，我們建立了從實驗室的創新研發到標準制定、再到商業化推出的明確流程。對可實現效能的關注，尤其是上行與廣域可靠性，將推動下一代 AI 驅動的裝置與服務發展。」
技術資訊摘要
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聯合原型工作包括在實驗室測試平台中建立並驗證部分 6G 實體層基礎概念。
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MWC 2026 將展示包括 400 MHz 組件載波與 30 kHz 子載波間隔，符合 3GPP 6G Release 20 研究項目。
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在 6–8 GHz 釐米波範圍的探索，為未來 6G 頻譜效能選擇提供參考，例如透過具備 4 發射接收天線的新裝置能力，提升細胞邊緣覆蓋。
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展示包含新型裝置的 AI 與 AR 體驗，為邁向「裝置與網路協作運算」的 AI 原生、情境感知 6G 網路奠定基礎。